“车载SoC报告：智能驾驶算力跃迁加速兑现证券配资开户网，国产化生态驱动车规芯片结构性放量”由东方财富证券发布。
“幻影视界”整理分享报告摘要如下
算力集中加速落地，车载SoC 从功能芯片升级为整车核心算力底座。随着E/E 架构由分布式向域控与中央计算平台演进，端到端自动驾驶模型显著抬升算力门槛，L4 场景中Thor-X 单片算力达1000 TOPS 并形成2000 TOPS 系统级方案，推动高集成、高复用SoC 在智驾与舱驾融合中的价值权重持续提升。
智能汽车与端侧AI 共振放量，SoC 需求进入高确定性成长通道。全球智能设备SoC 市场规模由2020 年的419 亿美元增长至2024 年的657 亿美元，AI SoC 同期CAGR 达31.3%，叠加智能汽车销量2020-2024 年CAGR 达12.4%，制程向7nm 以下加速演进，车载SoC 在算力、集成度与国产替代三重驱动下迎来量价齐升周期。
展开剩余70%产业协同与应用落地共振，车载SoC 需求有望进入结构性放量周期。车企自研、联合开发与战略投资并行推进，前视一体机与集中式座舱加速普及，一芯多屏方案已实现量产，多模态交互与L2 级智驾规模化持续落地。
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